Yüksek Saflık Gaz Paslanmaz Çelik Pnömatik Diyafram Valfi 1/4 inç yüksek basınç
Ürün Açıklaması
Pnömatik diyafram valfinin spesifikasyonu
| Teknik veriler | ||
| Port Boyutu | 1/4 ″ | |
| deşarj katsayısı (CV) | 0.2 | |
| Maksimum çalışma baskısı | Manuel | 310 bar (4500 psig) |
| Pnömatik | 206 Bar (3000 psig) | |
| Pnömatik aktüatörün çalışma basıncı | 4.2 ~ 6.2 bar (60 ~ 90 psig) | |
| çalışma sıcaklığı | PCTFE ： -23 ~ 65 ℃（ -10 ~ 150 ℉） | |
| Sızıntı oranı (helyum) | içeri | ≤1 × 10-9 mbar l/s |
| harici | ≤1 × 10-9 mbar l/s | |
| Akış verileri | ||
| Hava @ 21 ℃（ 70 ℉） su @ 16 ℃（ 60 ℉） | ||
| Maksimum hava basınç çubuğunun basınç düşüşü (psig) | Hava (Lmin) | Su (l/dk) |
| 0.68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6.8 (100) | 300 | 7.6 |
Temizleme işlemi
▶ Standart (WK-BA)
Tüm kaynaklı eklemler, şirketin standart temizlik ve ambalaj özelliklerine göre temizlenmelidir.
Sipariş verirken, sonek eklemeye gerek yok
▶ Oksijen Temizliği (WK-O2)
Oksijen ortamı için ürün temizleme ve ambalaj özellikleri sağlanabilir. Bu ürün buluşuyor
ASTMG93C Temizlik Gereksinimleri. Sipariş verirken lütfen sipariş numarasından sonra - O2 ekleyin
▶ Ultra Yüksek Saflık (WK-EP)
Kontrollü yüzey kaplaması sağlayabilir, Elektropolasyon RA0 on üç μ m. Deiyonize edilmiş
Su ultrasonik temizliği. Sipariş vermek için, sipariş numarasından sonra EP ekle
Tüm kaynaklı eklemler, şirketin standart temizlik ve ambalaj özelliklerine göre temizlenmelidir.
Sipariş verirken, sonek eklemeye gerek yok
▶ Oksijen Temizliği (WK-O2)
Oksijen ortamı için ürün temizleme ve ambalaj özellikleri sağlanabilir. Bu ürün buluşuyor
ASTMG93C Temizlik Gereksinimleri. Sipariş verirken lütfen sipariş numarasından sonra - O2 ekleyin
▶ Ultra Yüksek Saflık (WK-EP)
Kontrollü yüzey kaplaması sağlayabilir, Elektropolasyon RA0 on üç μ m. Deiyonize edilmiş
Su ultrasonik temizliği. Sipariş vermek için, sipariş numarasından sonra EP ekle
 | Ana yapısal malzemeler | ||
| Seri numarası | eleman | Malzemenin dokusu | |
| 1 | Halletmek | alüminyum | |
| 2 | Aktüatör | alüminyum | |
| 3 | Valf gövdesi | 304 SS | |
| 4 | Kaput | S17400 | |
| 5 | Kaput | 316 SS | |
| 6 | Düğme | pirinç | |
| 7 | Diyafram (5) | Nikel kobalt alaşımı | |
| 8 | valf koltuğu | Pctfe | |
| 9 | valf gövdesi | 316L SS | |
Boyutlar ve Sipariş Bilgileri
Doğruca Tür
boyut
Boyutlar inç (mm) sadece referans içindir
boyut
Boyutlar inç (mm) sadece referans içindir
| Temel Sipariş Numarası | Bağlantı noktası tipi ve boyutu | boyut. (mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4 ″ tüp -W | 0.44 (11.2) | 0.30 (7.6) | 1.12 (28.6) | 1.81 (45.9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4 ″ FA-MCR | 0.44 (11.2) | 0.86 (21.8) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4 ″ MA-MCR1/4 | 0.44 (11.2) | 0.58 (14.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0.44 (11.2) | 0.70 (17.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
İlgili endüstriler
TFT-LCD
TFT-LCD üretim sürecinin CVD biriktirme işleminde kullanılan özel gazlar, silan (S1H4), amonyak (NH3), fosfin (PH3), azot oksit (NF3), NF3, vb. Ek olarak, yüksek saflıkta hidrojen ve yüksek saflıkta azot ve diğer dökülme gazları da süreçte yer alır. Argon püskürtme işleminde kullanılır ve püskürtülmüş film oluşturan gazı, püskürtme için ana malzemedir. İlk olarak, film oluşturan gazın hedefe tepki verememesi ve en uygun gazın inert gaz olması gerekir. Elektronik özel gaz çoğunlukla yanıcı, patlayıcı ve yüksek toksiktirken, dağlama işleminde büyük miktarda özel gaz da kullanılacaktır, bu nedenle gaz devresi ve teknoloji gereksinimleri çok yüksektir. WOFEI Technology, ultra yüksek saflıkta özel gaz iletim sisteminin tasarımı ve kurulumu konusunda uzmanlaşmıştır.
Özel gazlar esas olarak LCD endüstrisinde film şekillendirme ve kuru dağlama işlemlerinde kullanılır. Hızlı tepki süresi, yüksek görüntüleme kalitesi ve yavaş yavaş daha düşük maliyet nedeniyle TFT-LCD'nin en yaygın kullanılan LCD teknolojisi olduğu birçok LCD türü vardır. TFT-LCD panelinin üretim süreci üç aşamaya ayrılabilir: ön dizi, orta hücre ve arka modül düzeneği. Elektronik özel gaz esas olarak ön dizi işleminin film oluşturma ve kuru dağlama aşamalarında kullanılır. Birden fazla film oluşturma işleminden sonra, SINX metalik olmayan filmler ve ızgara, kaynak, drenaj ve ITO gibi metal filmler sırasıyla substrat üzerine biriktirilir.
Çeyrek. Kurşun zamanı ne olacak?
A: Örneğin 3-5 gün ihtiyacı, seri üretim süresinin sipariş miktarı için 1-2 haftaya ihtiyacı var
S2. Herhangi bir MOQ sınırınız var mı?
A: Düşük MOQ 1 PIC.
S3. Malları nasıl gönderiyorsunuz ve gelmesi ne kadar sürüyor?
C: Genellikle DHL, UPS, FedEx veya TNT ile gönderiyoruz. Genellikle 5-7 gün sürer. Havayolu ve deniz nakliye de isteğe bağlı.
S4. Sipariş nasıl devam edilir?
C: Öncelikle gereksinimlerinizi veya uygulamanızı bize bildirin.
İkincisi, gereksinimlerinize veya önerilerimize göre alıntı yapıyoruz.
Üçüncüsü, örnekleri ve yerleri resmi sipariş için onaylar.
Dördüncüsü üretimi düzenliyoruz.
Mesajınızı buraya yazın ve bize gönderin
