Yüksek Saflıkta Gaz Paslanmaz Çelik Pnömatik Diyaframlı Vana 1/4 inç Yüksek Basınç
Ürün Açıklaması
Pnömatik Diyafram Valfinin Özellikleri
| Teknik veri | ||
| Bağlantı noktası boyutu | 1/4" | |
| deşarj katsayısı (Cv) | 0.2 | |
| Maksimum çalışma basıncı | Manuel | 310 bar (4500 psig) |
| Pnömatik | 206 bar (3000 psig) | |
| Pnömatik aktüatörün çalışma basıncı | 4,2~6,2 bar (60~90 psig) | |
| çalışma sıcaklığı | PCTFE：-23~65°C（-10~150°C） | |
| Sızıntı oranı (helyum) | içeri | ≤1×10-9 mbar l/s |
| harici | ≤1×10-9 mbar l/s | |
| Akış verileri | ||
| hava@ 21℃（70℉) su @ 16℃（60℉） | ||
| Maksimum hava basıncının basınç düşüşü bar (psig ) | hava (dk) | su (l/dak) |
| 0,68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3,4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6,8 (100) | 300 | 7.6 |
Temizleme işlemi
▶standart(WK-BA)
Tüm kaynaklı bağlantılar, şirketin standart temizleme ve paketleme özelliklerine göre temizlenecektir.
Sipariş verirken sonek eklenmesine gerek yoktur.
▶Oksijen temizleme(WK-O2)
Oksijen ortamı için ürün temizleme ve paketleme özellikleri sağlanabilir.Bu ürün karşılar
astmg93c temizlik gereksinimleri.Sipariş verirken lütfen sipariş numarasından sonra - O2 ekleyin
▶Ultra yüksek saflık(WK-EP)
Ra0 on üç μm elektro-parlatma ile kontrollü yüzey kalitesi sağlayabilir.deiyonize
su ultrasonik temizleme.Sipariş vermek için sipariş numarasından sonra - EP ekleyin
Tüm kaynaklı bağlantılar, şirketin standart temizleme ve paketleme özelliklerine göre temizlenecektir.
Sipariş verirken sonek eklenmesine gerek yoktur.
▶Oksijen temizleme(WK-O2)
Oksijen ortamı için ürün temizleme ve paketleme özellikleri sağlanabilir.Bu ürün karşılar
astmg93c temizlik gereksinimleri.Sipariş verirken lütfen sipariş numarasından sonra - O2 ekleyin
▶Ultra yüksek saflık(WK-EP)
Ra0 on üç μm elektro-parlatma ile kontrollü yüzey kalitesi sağlayabilir.deiyonize
su ultrasonik temizleme.Sipariş vermek için sipariş numarasından sonra - EP ekleyin
 | Ana yapısal malzemeler | ||
| Seri numarası | eleman | malzemenin dokusu | |
| 1 | Üstesinden gelmek | alüminyum | |
| 2 | Aktüatör | alüminyum | |
| 3 | Subap sapı | 304 SS | |
| 4 | bone | S17400 | |
| 5 | kaput somunu | 316 SS | |
| 6 | Buton | pirinç | |
| 7 | diyafram (5) | nikel kobalt alaşımı | |
| 8 | valf yatağı | PCTFE | |
| 9 | valf gövdesi | 316L SS | |
Boyutlar ve sipariş bilgileri
Düz tip
boyut
Boyutlar inç cinsindendir (mm) sadece referans içindir
boyut
Boyutlar inç cinsindendir (mm) sadece referans içindir
| Temel sipariş numarası | Bağlantı noktası türü ve boyutu | boyut (mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4" Tüp -W | 0,44 (11,2) | 0,30 (7,6) | 1,12 (28,6) | 1,81 (45,9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4" FA-MCR | 0,44 (11,2) | 0,86 (21,8) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4" MA-MCR1/4 | 0,44 (11,2) | 0,58 (14,9) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0,44 (11,2) | 0,70 (17,9) | 1,12 (28,6) | 2,85 (72,3) |
ilgili endüstriler
TFT-LCD
TFT-LCD üretim sürecinin CVD biriktirme işleminde kullanılan işlem özel gazları silan (S1H4), amonyak (NH3), fosfin (PH3), azot oksit (N2O), NF3 vb. Saf nitrojen ve diğer dökme gazlar da sürece dahil edilir.Püskürtme işleminde argon kullanılır ve püskürtülen film oluşturan gaz püskürtme için ana malzemedir.Birincisi, film oluşturucu gazın hedefle reaksiyona girmemesi ve en uygun gazın inert gaz olması istenmektedir.Aşındırma işleminde büyük miktarda özel gaz da kullanılacaktır, elektronik özel gaz ise çoğunlukla yanıcı, patlayıcı ve oldukça zehirlidir, bu nedenle gaz devresi ve teknolojisi için gereksinimler çok yüksektir.Wofei Technology, ultra yüksek saflıkta özel gaz iletim sisteminin tasarımı ve kurulumunda uzmanlaşmıştır.
LCD endüstrisinde film oluşturma ve kuru dağlama işlemlerinde ağırlıklı olarak özel gazlar kullanılmaktadır.Hızlı yanıt süresi, yüksek görüntüleme kalitesi ve kademeli olarak daha düşük maliyeti nedeniyle TFT-LCD'nin en yaygın kullanılan LCD teknolojisi olduğu birçok LCD türü vardır.TFT-LCD panelinin üretim süreci üç aşamaya ayrılabilir: ön dizi, orta hücre ve arka modül montajı.Elektronik özel gaz, esas olarak ön dizi işleminin film oluşturma ve kuru dağlama aşamalarında kullanılır.Çoklu film oluşturma işlemlerinden sonra, sırasıyla SiNx metalik olmayan filmler ve ızgara, kaynak, drenaj ve ITO gibi metal filmler alt tabaka üzerinde biriktirilir.
S1.Kurşun zamanı ne olacak?
C: Numunenin 3-5 güne ihtiyacı var, seri üretim süresi sipariş miktarı için 1-2 haftaya ihtiyaç duyuyor
S2.Herhangi bir MOQ sınırınız var mı?
C: Düşük Adedi 1 resim.
S3.Malları nasıl gönderiyorsunuz ve gelmesi ne kadar sürüyor?
Y: Genellikle DHL, UPS, FedEx veya TNT ile gönderiyoruz.Genellikle 5-7 gün sürer.Havayolu ve deniz taşımacılığı da isteğe bağlıdır.
S4.Bir siparişe nasıl devam edilir?
A: Öncelikle gereksinimlerinizi veya uygulamanızı bize bildirin.
İkincisi, gereksinimlerinize veya önerilerimize göre teklif veriyoruz.
Üçüncüsü, müşteri numuneleri onaylar ve resmi sipariş için depozito koyar.
Dördüncü olarak üretimi düzenliyoruz.
Mesajınızı buraya yazın ve bize gönderin.
